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半导体结构及其制备方法、数据存储装置及数据读写装置制造方法及图纸
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文档序号:38246656
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本申请涉及一种半导体结构及其制备方法、数据存储装置及数据读写装置,该半导体结构包括:衬底,衬底内形成有若干个分立的有源区;沟槽,位于有源区内;第一栅极结构,位于沟槽内,具有第一施加电压;第二栅极结构,位于沟槽内,且位于第一栅极结构上方,具有...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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