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本公开中提供一种电子封装。所述电子封装包括：电子组件；导热元件，其在所述电子组件上方，其中导热元件包含第一金属；粘合剂层，其在所述电子组件和所述导热元件之间，其中所述第一粘合剂层包含第二金属；以及金属间化合物IMC，其在所述第一金属和所述第...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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