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本发明实施例公开了一种塑封封装方法以及器件封装结构，具体涉及集成电路封装技术领域，该塑封封装方法先利用熔融状态的第一环氧模塑料将安装在引线框架上的芯片和金属线等包裹，待第一环氧模塑料凝固后，再利用第二环氧模塑料对由热固性塑封盖板、热固性塑封...
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