一种塑封封装方法以及器件封装结构技术

本发明专利技术实施例公开了一种塑封封装方法以及器件封装结构，具体涉及集成电路封装技术领域，该塑封封装方法先利用熔融状态的第一环氧模塑料将安装在引线框架上的芯片和金属线等包裹，待第一环氧模塑料凝固后，再利用第二环氧模塑料对由热固性塑封盖板、热固性塑封挡板以及引线框架所组成的腔体结构，腔体结构外的金属线以及引线框架的内引脚部分进行塑封处理。本发明专利技术实施例能够提高器件塑封的有效性，改善现有的塑封器件受外部湿气影响大的问题。改善现有的塑封器件受外部湿气影响大的问题。改善现有的塑封器件受外部湿气影响大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种塑封封装方法以及器件封装结构


[0001]本专利技术涉及集成电路封装
，具体涉及一种塑封封装方法以及器件封装结构。

技术介绍

[0002]塑料封装（简称塑封）是集成电路封装领域中最重要的封装工艺之一，其主要用于保护芯片不受外界环境的影响，抵抗外部湿气、溶剂以及冲击，使得芯片和外界环境电绝缘，良好的安装性能等。
[0003]塑封料目前一般采用EMC（环氧树脂模塑料，简称环氧模塑料，英文名称EMC－Epoxy Molding Compound）。塑封过程通常是用传递成型法将EMC挤压入模腔，处于熔融状态的EMC通过通道水平灌入塑膜腔中，以将预先放置在塑模腔中的芯片包埋，待EMC冷却凝固后，成为具有一定结构外型的塑封器件。
[0004]此种塑封过程虽然工艺简单，但容易存在以下问题：1）用于引线键合（WireBonding）的金属线较为细，EMC水平流动对金属线仍然具有影响，可能造成金属线的移位或变形，影响键合点强度；2）当EMC在上下模塑腔体中流动不均匀时，容易导致引线框架偏移；3）易出现塑封层空洞、分层等，导致塑封器件受外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封封装方法，其特征在于，包括以下步骤：将芯片通过导电胶固定在引线框架上，并在所述引线框架上粘接热固性塑封挡板，以将所述芯片四周包围；其中，所述热固性塑封挡板的顶面高于所述芯片的上表面，所述热固性塑封挡板上开有第一凹槽；对所述芯片和所述引线框架的内引脚进行引线键合；其中，用于引线键合的金属线连接所述芯片后穿过所述第一凹槽再与所述引线框架的内引脚连接；在真空环境下，在所述热固性塑封挡板内填入熔融状态的第一环氧模塑料，直至所述第一环氧模塑料的液面与所述热固性塑封挡板的顶面齐平，再采用热固性塑封盖板盖住所述热固性塑封挡板；其中，所述热固性塑封盖板包括向下的侧封，所述侧封嵌在所述第一凹槽中，以将用于引线键合的金属线限制在所述侧封与所述第一凹槽之间的孔隙中；待所述第一环氧模塑料凝固后，利用第二环氧模塑料对由所述热固性塑封盖板、所述热固性塑封挡板以及所述引线框架所组成的腔体结构，所述腔体结构外的金属线以及所述引线框架的内引脚部分进行塑封处理。2.根据权利要求1所述的塑封封装方法，其特征在于，所述第一环氧模塑料的热膨胀系数与所述芯片的热膨胀系数的差值小于1
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‑6℃。3.根据权利要求1或2所述的塑封封装方法，其特征在于，所述第一环氧模塑料中的硅微粉含量高于所述第二环氧模塑料中的硅微粉含量。4.根据权利要求3所述的塑封封装方法，其特征在于，其中，所述硅微粉为熔融SiO2或球形SiO2。5.根据权利要求1所述的塑封封装方法，其特征在于，所述热固性塑封挡板和所述塑封顶板由第一环氧模塑...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐银森，张宏建，
申请(专利权)人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：