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公开了一种半导体封装结构及其制作方法。该半导体封装结构具有导电性再布线层、焊接层、腐蚀阻挡层和绝缘层。腐蚀阻挡层用于完全覆盖焊接层和导电性再布线层，并形成致密接触。绝缘层形成在所述钝化层的顶面用于将每个导电凸点下对应的腐蚀阻挡层与其他相邻导...
该专利属于晶艺半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶艺半导体有限公司授权不得商用。

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