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本发明涉及一种芯片封装结构及封装方法。所述芯片封装结构包括有预注塑载体及倒扣安装于其上的芯片。所述预注塑载体包括有载体和其上设置的注塑体，形成有若干个空腔。而芯片包括有芯片本体以及组设于芯片本体上的引出连接点。所述芯片本体部有电路的一面面向...
该专利属于孙塔所有，仅供学习研究参考，未经过孙塔授权不得商用。

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