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本实用新型公开一种半导体处理设备及其晶圆托盘组件，设置在半导体处理设备的反应腔内的晶圆托盘组件包含：托盘，分布在托盘上表面的多个晶圆基座，设置在托盘中心区域上的压紧盖板，设置在托盘上且围绕压紧盖板的托盘盖板，托盘盖板和压紧盖板之间设置隔热环...
该专利属于中微半导体设备（上海）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中微半导体设备（上海）股份有限公司授权不得商用。

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