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杭州长川科技股份有限公司
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用于半导体元件的测试装置制造方法及图纸
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下载用于半导体元件的测试装置的技术资料
文档序号:38164031
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本申请涉及半导体测试技术领域,提供了一种用于半导体元件的测试装置。该测试装置包括承载机架、支撑滑道和感应组件:支撑滑道安装于承载机架上,支撑滑道限定出用于测试托盘移动的第一路径;感应组件安装于承载机架,并避让开第一路径设置;感应组件具有多个...
该专利属于杭州长川科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州长川科技股份有限公司授权不得商用。
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