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本发明公开了一种铜缀溶液及其使用方法，其铜缀溶液包括Ａ溶液和Ｂ溶液，Ａ溶液和Ｂ溶液不能混合，其中Ａ溶液为Ｃｕ（ＮＯ３）２在ＨＦ中的溶解液，Ｂ溶液为ＫＯＨ在Ｈ２Ｏ中的溶解液。该铜缀溶液的使用方法是先用Ａ溶液缀蚀重掺硅单晶２０－４０分钟；再将重...
该专利属于上海申和热磁电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海申和热磁电子有限公司授权不得商用。

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