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本发明揭示了一种凸块的成型方法，包括以下步骤：提供基板，基板的上表面形成有焊盘和钝化层，焊盘自钝化层上的钝化层开口向外暴露；在钝化层及焊垫的表面生成金属层；通过光刻胶在金属层的表面形成光阻层；曝光显影工艺，光阻层对应凸块生长区域形成为开窗区...
该专利属于合肥颀中科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥颀中科技股份有限公司授权不得商用。

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