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本发明涉及到MiniLED封装基板的技术领域，公开了一种MiniLED封装基板的生产工艺，包括有取料，中间层图形电镀，增层压合，激光钻孔，Bottom面图形电镀，快速蚀刻，印刷阻焊层，灯珠芯片元件焊接以及塑封分割等工序；在本发明当中可以使得...
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