温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明所涉及的布线基板的制造方法包括：(A)在支撑基板上形成第1绝缘材料层的工序；(B)在第1绝缘材料层形成第1开口部的工序；(C)在第1绝缘材料层上形成种子层的工序；(D)在种子层的表面上设置抗蚀剂图案的工序；(E)形成包括焊盘和布线的布...
该专利属于株式会社力森诺科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社力森诺科授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。