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本实用新型涉及一种电子元器件的测试转接结构，包括放置块，首先热敏电阻的两个引脚分别插入至第一T形块和第二T形块中的竖向块上端插入孔内，而使热敏电阻的两个引脚分别插入至导电柱的第二孔内，之后拿着两个接触笔分别从第一T形块和第二T形块中横向块前...
该专利属于李志腾所有，仅供学习研究参考，未经过李志腾授权不得商用。

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