一种电子元器件的测试转接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子元器件的测试转接结构，包括放置块，首先热敏电阻的两个引脚分别插入至第一T形块和第二T形块中的竖向块上端插入孔内，而使热敏电阻的两个引脚分别插入至导电柱的第二孔内，之后拿着两个接触笔分别从第一T形块和第二T形块中横向块前端上侧的插孔插入，两个接触笔分别进入至导电柱的第一孔内，这时通过导电柱连通，而能对热敏电阻测试，按上述操作，依次向多个T形容纳部内第一T形块和第二T形块中的竖向块上端插入孔内插入热敏电阻，随后拿着两个接触笔依次向第一T形块和第二T形块中横向块前端上侧的插孔内插入，依次对多个热敏电阻进行测试，测试过程十分方便，且能快速的完成对多个热敏电阻的测试。试。试。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件的测试转接结构


[0001]本技术涉及一种电子元器件的测试转接结构，具体涉及一种对热敏电阻进行测试的转接结构。

技术介绍

[0002]通常热敏电阻可作为电子线路元件用于仪表线路温度补偿和温差电偶冷端温度补偿等。
[0003]当热敏电阻生产出来后，需要对其进行测试，在测试的过程中经常会通过万用表对其测试，将万用表置电阻档，随后通过万用表上的两个接触笔与热敏电阻的两个引脚分别接触，得出热敏电阻在常温下的电阻值，在正确选用电阻档的前提下，如果读数为0或者使无穷大，说明热敏电阻已经损坏了。
[0004]然而，现有通过万用表对热敏电阻测试时，在测试的过程中需要把热敏电阻放置到桌面上，之后人为拿着万用表上的两个接触笔，并与热敏电阻的两个引脚接触，由于热敏电阻的两个引脚较小，这时两个接触笔不好与热敏电阻两个引脚接触，测试过程十分的不方便，而测试一个热敏电阻的过程都十分不便，在测试多个热敏电阻时则会需要的时间相对较长。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的是提供一种测试方便且能快速完成对多个热敏电阻测试的电子元器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件的测试转接结构，其特征在于，包括放置块，所述放置块的上端长度方向设置多个第一开口，所述放置块的前端长度方向设置有多个第二开口，多个所述第一开口与多个第二开口一一对应，每个所述第一开口与第二开口形成一个T形容纳部，多个所述T形容纳部内均设置有第一T形块和第二T形块，所述第一T形块和第二T形块均由横向块和竖向块组成，所述横向块内设置有横向容纳部，所述横向容纳部内设置有导电柱，所述导电柱的前端上侧设置有第一孔，所述导电柱的后端上侧设置有第二孔，所述横向块的前端穿过第二开口设置，所述横向块的前端上侧设置有插孔，所述插孔设置在第一孔的上方，所述竖向块设置在第一开口内，所述竖向块的上端设置有插入孔，所述插入孔的下方设置所述第二孔。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志腾，
申请(专利权)人：李志腾，
类型：新型
国别省市：