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本发明提供一种配线基板(20)的制造方法，其具备：准备结构体(1a)的工序，该结构体在表面设置有铜层(2)的支撑体(1)上安装有树脂片(3)，该树脂片在有机树脂中配置了玻璃纤维布；在树脂片(3)的表面侧且不存在玻璃纤维布的第1树脂层区域(4...
该专利属于株式会社力森诺科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社力森诺科授权不得商用。

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