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本公开涉及一种半导体器件，包括：管芯层，包括主表面；多个第一端子(101)，安装在管芯层的主表面上，第一端子形成具有六边形轮廓的晶胞的栅格，上述晶胞跨管芯层的主表面并排布置；多个第二端子(102)，安装在管芯层的主表面上，每个第二端子形成布...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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