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电子源的制造方法，其包括：利用一对焊接电极对电子发射材料的芯片与钨丝以直接接触的方式叠合的被焊接物进行夹持的工序；和一边利用一对焊接电极对被焊接物施加按压力一边使电流流过，由此焊接芯片和钨丝的工序，被焊接物的厚度为50～500μm的范围。接...
该专利属于电化株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过电化株式会社授权不得商用。

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