下载发光二极管芯片、制法及封装方法的技术资料

文档序号:3800771

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一种发光二极管芯片,包含:一基板、一磊晶层单元、 二斜面单元及二电极单元。该基板具有一表面及一底面。 该磊晶层单元位于该基板的表面。各该斜面单元系由该磊 晶层单元朝该基板的底面方向往下并往外倾斜,各包括位 于该磊晶层单元之一倾斜侧壁,及位于...
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