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本申请公开了一种半导体器件连线结构及其制备方法、半导体器件，涉及半导体器件技术领域，本申请的半导体器件连线结构，包括同层设置且一侧贴合的第一金属层和有机材料层，第一金属层上还设置有第二金属层，第二金属层延伸至有机材料层上，第二金属层和有机材...
该专利属于厦门市三安集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市三安集成电路有限公司授权不得商用。

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