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本发明提供一种LED钝化层、制备方法及LED芯片，通过在LED外延片表面沉积具有曲折形状的第一钝化子层和第二钝化子层，若芯片在切割过程中造成损伤，即钝化层与芯片衔接处开裂，由于第一钝化子层和第二钝化子层为曲折结构，可以有效增加交界面路径，增...
该专利属于江西兆驰半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西兆驰半导体有限公司授权不得商用。

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