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一种半导体装置，具有：导电部件、半导体元件和密封树脂。所述导电部件具有朝向厚度方向的主面。所述半导体元件包含元件主体和与所述元件主体相连且与所述主面接合的多个电极。所述密封树脂覆盖所述半导体元件。所述密封树脂具有：顶面，其在所述厚度方向上朝...
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