下载平面运动制动装置及键合设备的技术资料

文档序号:38004603

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本发明涉及一种适用于半导体封装设备的制动系统,尤其涉及平面运动制动装置及键合设备。平面运动制动装置设于XY滑台上,包括具有Z向运动端的动力装置、动力装置支座、锁紧压块、摩擦片、摩擦底座、簧片。动力装置支座、摩擦底座设于XY滑台固定端,摩擦片...
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