温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了封装结构及形成方法，其中，封装结构包括：再布线结构和芯片，再布线结构具有绝缘体和嵌设于绝缘体内的若干图案化金属层，至少一图案化金属层具有布线线路和形成电感线圈的电感线路；再布线结构还包括磁性薄膜层，在再布线结构厚度方向上，磁性薄...
该专利属于江阴长电先进封装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴长电先进封装有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。