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本发明公开了一种降低盒盖夹硅片风险的装置，包括承载座，所述承载座的顶部开设有通孔，所述承载座的两侧表面皆设置有调节杆，所述调节杆对应的一端皆设置有调节板，所述调节板的表面皆开设有调节槽，所述调节杆和调节槽之间相互贯穿卡合连接，所述承载座的底...
该专利属于中环领先半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中环领先半导体材料有限公司授权不得商用。

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