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本发明提供一种封装基板的制作方法，包括先通过试产得出图形补偿值，然后依得到的图形补偿值对既有的工艺参数进行修正，并基于与试产时相同的电镀生产线、蚀刻生产线以及放板规则进行量产封装基板的制作。本发明经改善的流程设计，在正式生产前先进行试样生产...
该专利属于上海美维科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海美维科技有限公司授权不得商用。

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