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本发明提供了光刻胶刻蚀液、微同轴光刻胶牺牲层释放方法及相关设备,该光刻胶刻蚀液包括:二甲基亚砜、四氢呋喃和异丙醇。通过二甲基亚砜作为主要的光刻胶去除剂,提高光刻胶刻蚀质量,通过四氢呋喃作为黏度调节剂和次要的光刻胶去除剂,进一步增加光刻胶刻蚀...该专利属于赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司授权不得商用。
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本发明提供了光刻胶刻蚀液、微同轴光刻胶牺牲层释放方法及相关设备,该光刻胶刻蚀液包括:二甲基亚砜、四氢呋喃和异丙醇。通过二甲基亚砜作为主要的光刻胶去除剂,提高光刻胶刻蚀质量,通过四氢呋喃作为黏度调节剂和次要的光刻胶去除剂,进一步增加光刻胶刻蚀...