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本发明属于IC载板以及类载板SLP加工技术领域，尤其为IC载板与类载板SLP用纳米石墨导通孔壁的新方法，利用覆铜膜BT板材裁切得到IC载板与类载板、并对其一面减铜，减铜后采用激光钻孔机钻孔，采用纳米石墨胶体让孔壁导电，选择性电镀铜加厚后腐蚀...
该专利属于欣强电子（清远）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣强电子（清远）有限公司授权不得商用。

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