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本公开提供了一种半导体封装装置，包括：第一基板；第二基板；第一元件，设置于所述第一基板与所述第二基板之间，所述第一元件具有第一端部，所述第一端部设置有第一电极，所述第一电极表面设置有第一阻隔层，所述第一阻隔层将所述第一电极表面区隔为近所述第...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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