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本申请实施例提供的封装基板、封装芯片及电子设备，涉及芯片封装技术领域。在封装基板中，封装基板开设有凹槽，封装基板对应于凹槽的底壁形成为基板底层，封装基板对应于凹槽的侧壁形成为挡墙，位于凹槽相对两侧的挡墙中存在一侧的挡墙设置有朝向凹槽的导入结...
该专利属于昆山国显光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山国显光电有限公司授权不得商用。

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