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本申请实施例提供了一种半导体封装结构及射频前端模块产品，半导体封装结构包括基板、设置在所述基板上的内埋芯片以及管脚结构，所述管脚结构与所述内埋芯片电连接，所述管脚结构包括至少一环，每环所述管脚结构由多个管脚环绕组成，每环所述管脚结构的管脚间...
该专利属于宜确半导体（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宜确半导体（苏州）有限公司授权不得商用。

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