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本发明公开了一种热固性树脂组合物在封装第三代半导体材料中的应用，所述第三代半导体材料包含但不限于碳化硅、氮化镓、氧化锌、金刚石以及氮化铝，属于半导体材料封装技术领域。包括：预聚物I，由双马来酰亚胺树脂和烯丙基环氧树脂组成，两者质量比为：4∶...该专利属于无锡创达新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡创达新材料股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种热固性树脂组合物在封装第三代半导体材料中的应用，所述第三代半导体材料包含但不限于碳化硅、氮化镓、氧化锌、金刚石以及氮化铝，属于半导体材料封装技术领域。包括：预聚物I，由双马来酰亚胺树脂和烯丙基环氧树脂组成，两者质量比为：4∶...