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本发明涉及电子材料技术领域，且公开了一种低热膨胀系数高温共烧陶瓷(HTCC)材料，包括以下重量份原料：微米级氧化铝：70％～90％、亚微米级氧化铝：1％～20％、堇青石：3％～5％、β
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该专利属于西安航科创星电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安航科创星电子科技有限公司授权不得商用。

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