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本发明公开了一种碳化硅粉末、碳化硅粉末的制备方法及碳化硅晶片。碳化硅粉末包含碳和硅，并且在碳化硅粉末中，通过X射线光电子能谱法测量的表面的O1s/C1s是0.28以下。法测量的表面的O1s/C1s是0.28以下。法测量的表面的O1s/C1s...
该专利属于赛尼克公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛尼克公司授权不得商用。

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