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本发明属于有机硅导热垫片技术领域。本发明提供了一种低挥发高导热垫片，由下列原料制备得到：90～110份乙烯基树脂、130～140份含氢硅油、20～40份二甲基硅油、70～85份偶联剂、1～3份催化剂、1～3份炔醇类抑制剂、2000～2200...
该专利属于深圳德邦界面材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳德邦界面材料有限公司授权不得商用。

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