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本申请涉及一种半导体设备喷淋头，该喷淋头包括：内侧具有阶梯式界面的外环；外侧具有阶梯式界面的中心部；其中，所述外环的阶梯式界面与所述中心部的阶梯式界面匹配搭接，配合形成一个中部可向下凹陷形变的多片式喷淋头，该多片式喷淋头通过连接部与安装基座...
该专利属于中微半导体设备（上海）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中微半导体设备（上海）股份有限公司授权不得商用。

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