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公开了一种封装及其制造方法。封装包括：衬底，其具有包括数目为N的金属化层的第一区域和包括数目为M的金属化层的第二区域，其中M小于N；位于衬底的第一表面上的第二区域内的无源组件；以及位于衬底的第二表面上的第二区域内的裸片，衬底的第二表面与衬底...
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