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本发明提供一种半导体装置、半导体模块、电子元器件以及SiC半导体装置。电子元器件包含：基板，其具有一侧的第一主面和另一侧的第二主面；芯片，其具有一侧的第一芯片主面和另一侧的第二芯片主面、以及在所述第一芯片主面和/或所述第二芯片主面形成的多个...
该专利属于罗姆股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。

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