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本公开提供了功率半导体模块，其中引线框架焊盘延伸以形成源极引线，功率半导体裸晶的源极电极电连接到引线框架焊盘，漏极电极与引线框架焊盘绝缘，并且引线框架焊盘的一部分暴露于模制件的外部。露于模制件的外部。露于模制件的外部。
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该专利属于LX半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过LX半导体科技有限公司授权不得商用。

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