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本发明防止陶瓷电路基板发生破裂。陶瓷电路基板(30、40、50)包括陶瓷基板(31、41、51)、配置于陶瓷基板(31、41、51)的正面且搭载半导体芯片(60a～62a)的高电位电路图案(32a、42a、52a)、搭载半导体芯片(60b～...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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