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本文所述的示例总体涉及晶圆级扇出型封装中的集成电路(IC)管芯之间的通信。在一个示例中，电子器件包括晶圆级扇出型封装。该晶圆级扇出型封装包括第一集成电路(IC)管芯、第二IC管芯和再分布结构。该第一IC管芯包括发射器电路。该第二IC管芯包括...
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