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本发明公开了一种晶圆背面清洗装置的设计方法，包括：提供一个载台并在载台的顶部设置承载组件，所述承载组件包括多个同心承载平台，用于承载不同尺寸的晶圆；提供一个密封组件，用于将晶圆的正面吸附在承载平台上；提供一个吸附组件，用于吸附晶圆背面；提供...
该专利属于成都海威华芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都海威华芯科技有限公司授权不得商用。

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