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本发明提供了一种晶片转移方法，该晶片转移方法可应用于扇出型面板级封装，该方法包括：将带有粘接层的方形承载基板压在粘接于蓝膜且呈圆形分布的晶片上，使承载基板与晶片粘接；抬起承载基板从而使承载基板覆盖区域内的晶片与蓝膜分离；将承载基板压在设计有...
该专利属于深圳市矩阵多元科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市矩阵多元科技有限公司授权不得商用。

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