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本申请公开了一种硅光芯片封装结构及封装方法。硅光芯片封装结构包括承载基板、硅光芯片以及封装盖体。封装盖体的封装主体与承载基板之间形成容纳腔，硅光芯片容置于容纳腔内，硅光芯片包括耦合器，封装主体具有用于形成容纳腔的内壁面，封装主体包括能够供激...
该专利属于深圳市速腾聚创科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市速腾聚创科技有限公司授权不得商用。

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