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本发明提供了一种滤波器封装结构及其制造方法，其中，滤波器封装结构包括：基板，基板的上表面形成有多个声波谐振器单元，声波谐振器单元包括压电感应片体、用于对压电感应片体施加电压且彼此相对的第一电极和第二电极；第一电极引出部，电连接第一电极；第二...
该专利属于中芯集成电路（宁波）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路（宁波）有限公司授权不得商用。

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