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本申请公开了一种碲镉汞红外探测器表面光子晶体结构加工方法及应用，包括：在碲镉汞芯片的表面涂覆预设厚度的光刻胶；利用光刻设备对所述碲镉汞芯片需要去除的碲锌镉衬底的部分区域进行曝光、显影，以裸露出该部分区域；将裸露出的碲锌镉衬底部分去除；去除光...
该专利属于中国电子科技集团公司第十一研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十一研究所授权不得商用。

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