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本发明公开了一种辐射加热灯的仿真方法，涉及半导体生产工艺中加热炉领域；根据晶圆表面温度和表面均匀性的要求，得到灯泡功率数值，包括：确定不同时间范围内晶圆表面温升速率及目标温度，确定要求的晶圆表面温差，建立有限元模型，选择的数学模型，设定监测...
该专利属于东能（沈阳）能源工程技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东能（沈阳）能源工程技术有限公司授权不得商用。

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