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本发明的安装基板具备：具有至少一对第1端子的电子部件、及具有至少一对第2端子的电路基板，第1端子及第2端子通过接合材料接合，第1端子、第2端子及接合材料通过配置在形成于树脂层的凹部内，而由树脂层包围周围，在将第1端子、第2端子、及接合材料的...
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