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本发明提供一种晶圆双面同步清洗设备及清洗方法，涉及晶圆清洗技术领域，包括：控制晶圆承载平台带动晶圆旋转，随后依次控制各正面清洗机构的喷嘴沿预设路径摆动，在摆动过程中对晶圆的正面进行喷淋清洗，并控制各背面清洗管路经由中央管路对晶圆的背面进行同...
该专利属于至微半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过至微半导体（上海）有限公司授权不得商用。

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