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本申请公开一种半导体器件，包括：衬底，所述衬底内设有被绝缘层分离的多个第一导电接触垫；位于所述衬底上多个凸柱；位于相邻的两个所述凸柱之间的半导体结构，所述半导体结构与所述第一导电接触垫接触，所述半导体结构包括覆盖所述第一导电接触垫上表面及各...
该专利属于福建省晋华集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建省晋华集成电路有限公司授权不得商用。

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