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本实用新型公开了一种半导体推动切割生产设备，包括机架以及工件台，所述工件台的两侧外壁上皆设置有限位半导体工件的定位结构，所述机架一侧的内壁上安装有Y轴丝杆模组，所述Y轴丝杆模组的螺母座外壁上安装有X轴丝杆模组，所述X轴丝杆模组的底端固定有托...
该专利属于江苏山水半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏山水半导体科技有限公司授权不得商用。

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